CPO共封装光学难产光通信板块重挫分析

共封装光学CPO难产 光通信板块集体重挫

来源：芯智讯，发布时间：06/11 01:08

核心事件概述

6月9日，半导体产业分析机构SemiAnalysis发布面向机构客户的看空报告，直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800V DC电源架构双双延迟至2028年以后，引发美股光通信板块集体重挫；同日英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer接受采访给出截然相反的乐观表态，称CPO“下半年就会开始放量”，引发市场关于CPO时间表的信息战。

SemiAnalysis报告核心内容

1. CPO延期原因 ：受光引擎连接良率瓶颈、ASIC集成难度以及整体成本经济性三大问题影响，2027年CPO实际出货量将显著低于此前激进预测，规模化量产时间点可能推至2028年甚至2029年。
   • 单颗光引擎贴装良率乐观情况下约为95%，但单颗ASIC需集成32个光引擎，综合系统良率仅约19.4%，未达规模化盈利标准。
   • Scale-out CPO交换机出货量面临下调风险，依赖Rubin Ultra/Kyber等新平台的Sidecar出货亦将推迟至2028年窗口。
2. 800V DC电源架构延期 ：英伟达原计划大规模采用的单端800VDC电源设计出货窗口显著后移，超大规模云厂商目前更倾向沿用成熟低压方案或逐步过渡至400VDC（预计2026年二季度开始放量，2027年明显增长）。
3. 报告补充：CPO作为未来数据中心网络架构的重要方向并未被否定，延期核心原因是工程化挑战尚未完全克服，而非需求消失。

光通信板块重挫情况

1. 美股市场（6月9日） ：应用光电（AAOI）暴跌17.17%，Coherent重挫11.44%，Lumentum下跌8.22%，康宁下跌7.25%，AXT下跌13.68%，Coherent跌幅居费城半导体指数30支成分股之首。
2. 亚太市场（6月10日） ：港股光通信概念股普遍下挫，鸿腾精密一度大跌近12%，长飞光纤一度大跌超12%，汇聚科技一度大跌超9%，剑桥科技一度大跌近12%。

英伟达高管紧急表态

Gilad Shainer在Computex期间接受专访时表示：

1. 共封装光学是技术前沿最领先的方向，英伟达已准备好开始出货，预计2026年下半年就会开始放大CPO产量。
2. CPO部署路线图将从“机柜间”（scale-out）开始，正在推进Vera Rubin，接下来将是下一代的Feynman GPU，CPO绝对是实现机柜间互联的最顶尖技术。

市场分歧与机构观点

1. 看空方 ：良率与可靠性是真实瓶颈。CPO架构中光引擎与大型ASIC共同封装在同一基板，光引擎失效需拆卸整个主板返厂维修，维护成本和停机风险远高于传统可插拔模块。
2. 看多方 ：CPO延期反而利好可插拔模块与NPO（近封装光学）。AI集群等不了两年，超大规模云厂商将更多采购可插拔模块和NPO，资金不会消失只会转移。
3. Bernstein（5月中旬） ：云厂商不会为节能牺牲系统可靠性和可维护性，目前没有云厂商计划在2026年至2027年大规模部署CPO，2026年更现实的收入来源在1.6T、LPO/NPO、光源、测试、PCB等赛道。
4. 花旗 ：CPO相关供应链标的的战略价值正在加速兑现，行业当前挑战是将生态系统从原型部署推进至2028年至2030年的超大规模AI工厂量产阶段。

小结

SemiAnalysis的研报与英伟达高管的公开表态，让CPO这一AI数据中心光互连终极方案的技术路线陷入巨大预期分歧。短期工程化挑战构成CPO大规模商用的现实障碍，长期来看CPO作为高带宽、低功耗光互连的核心路径并未被否定。AI基础设施的投资逻辑正在从“概念炒作”转向“节奏判断”。

相关链接

CPO故事破灭了要不要砍光通讯部位

CPO故事破灭了？要不要砍光通讯部位？－FOMO研究院｜商周

撰文者：KP | FOMO研究院 | 2026/06/11(27天前) 10:39:14 分类：财经 | 商业趋势

摘要

1. SemiAnalysis报告预测Scale-up CPO大规模量产延迟至2028-2029年，归因于技术、生态与经济性的「三重现实」挑战。
2. 光学股下跌主因是「愿景溢价」被修正，而非基本面受损。
3. CPO延期反有利于传统光模组、NPO和铜线/AEC。CPO终局不变，投资人应关注此次估值回档。

这份报告到底说了什么？

SemiAnalysis的核心结论：

1. 2027 年CPO出货量会明显低于先前市场上最乐观的预测。
2. 真正的大规模量产要延到2028–2029。
3. 延后的原因是技术 + 生态 + 经济性的「三重现实」：光引擎的封装良率在规模化下仍然有很大挑战；ASIC（客制化晶片）整合跟CoWoS类先进封装的产能限制；以及最关键的，目前CPO整体的成本效益，还无法撑起大规模部署的商业逻辑。
4. 单一ASIC驱动的CPO量产规模仍然非常有限。

SemiAnalysis在2026年初的CPO报告中，就已将Scale-up CPO定义为「Killer application, but a late-decade story」（杀手级应用，但这是本年代末的故事），当时预估2026年全球出货量也就1万到1.5万颗，定位是「市场测试」而非「量产放量」。此次股价大跌并非SemiAnalysis观点改变，而是市场共识被大幅降温。

这个延后一点都不意外？

Scale-out CPO跟Scale-up CPO是两件不同的事：

1. Scale-out CPO（外推） ：用在交换器（Switch）层级，负责把多台伺服器、多个机柜连起来。NVIDIA的Spectrum-X / Quantum Photonics走的就是这条路，技术相对成熟，2025年底到2026年已经陆续看到部署，路径非常清楚。
2. Scale-up CPO（内聚） ：用在加速器（GPU）跟加速器之间的直接互连，是真正让市场疯狂、潜在市场规模呈爆炸性成长的终极机会，技术门槛、可靠度要求、封装难度都远高于前者，合理量产时间表向来不会太快。

对光学厂来说，伤在哪里？

Lumentum和Coherent等光学大厂的近期基本面几乎毫发无伤，受伤的只是「想象空间」被强行挤压后的估值溢价，属于典型的「杀估值，但不杀业绩」的修正。这类大厂的营收有三大支柱：

1. 传统可插拔光模组（Pluggables）——当下的现金牛 ：AI资料中心对800G、1.6T可插拔光模组的需求正在爆炸性成长。CPO延后，云端巨头会购买更多、更贵的高阶可插拔光模组，该业务在2026–2027年不仅没受伤，反而可能赚得更多。
2. NPO（近封装光学）——过渡期选项 ：是CPO的「实用妥协版」，把光引擎移到离ASIC极近的位置，但不做最难的完全封装整合，既取得CPO大部分的功耗优势（比传统可插拔省电 30–40%），又避开封装良率风险。该市场2025年已达38亿美元，2026年正在加速放量，CPO延后越久，NPO的生命周期越长、越受惠。
3. 高功率雷射与关键元件——无法被绕过的军火商 ：不论是NPO还是未来的CPO，都需要高功率雷射。NVIDIA在2026年初分别对Lumentum与Coherent投资了约20亿美元，用于锁定长期光学蓝图中最不可替代的底层资源。

为什么股价还是跌？

市场给这些股票的估值溢价，一部分来自CPO这个长期愿景。Lumentum曾喊出2030年光学AI潜在市场规模将超过900亿美元（比现在成长5倍以上），Coherent则喊出CPO的SAM在2030年超过150亿美元，这些宏大的长期故事是支撑它们高本益比的关键。当SemiAnalysis把Scale-up CPO的大规模落地时间表从2027年推延到2028–2029年时，远期现金流折现回今天的价值变少，公司终局和赚钱能力未变，但市场不愿再支付当前的高溢价。

谁是这场延期背后的「隐形赢家」？

铜线与AEC（主动式电缆）阵营受益。AEC如Credo的核心产品，能在800G甚至1.6T的短距离传输中，用更低的功耗和成本继续压榨铜线极限，CPO延期给了Credo、Marvell以及Amphenol等铜线/连接器巨头更长的黄金跑道，它们未来两三年的出货量和利润很可能超出市场先前的悲观预期。

更大的观察

过去两年AI行情中，市场给所有「跟AI沾上边的长期愿景」慷慨的估值溢价，CPO、量子运算、eVTOL、人形机器人皆是如此。这类「愿景溢价」会在某个时间点面临第一次现实校验，通常不是因为终局错了，而是时间表跟现实对不上。CPO不会消失，只是来得比部分卖方预测的晚一点；光通讯产业的长期潜在市场规模不会缩小，只是路径比部分激进预测平缓一点，此次回档对真正做基本面研究的投资人而言，比过热时的高位更值得认真对待。

（免责声明：作者为香港证监会持牌人士，所有内容仅属意见分享用途，并不构成投资建议。） 本文获作者同意授权转载

相关链接

算力利空突袭科创50单日跌超7%科技行情结束了吗

算力利空突袭，科创50单日跌超7%！科技行情结束了吗

发布时间：2026-07-02(6天前) 16:54:01 来源：南方财经全媒体集团 李益文

7月2日，A股三大指数低开低走，创业板指一度跌超6%，创年内最大跌幅纪录，科创50指数大跌7.7%。

此前领涨A股大半年的AI科技赛道集中回调，存储芯片、光模块、半导体设备等算力上游产业链全线走弱。截至收盘，半导体板块大跌6.7%，半导体设备板块跌8.13%，光芯片、存储器、光模块（CPO）细分赛道跌幅均超6%。

个股层面，十几只千亿市值龙头大幅下挫，多只行业核心标的放出天量成交。存储芯片龙头兆易创新（603986.SH）封死跌停板，报694.81元/股，成交额达321.21亿元，位居全市场个股成交额第四位；CPO赛道两大龙头同步放量承压，中际旭创（300308.SZ）下跌6.55%，新易盛（300502.SZ）下跌11.56%，二者成交额分别达367.21亿元、365.74亿元，位列全市场第二、第三位。

除三大核心龙头外，半导体产业链其余细分标的同步大幅回调。刻蚀设备龙头中微公司（688012.SH）跌11.49%，存储模组龙头江波龙（301308.SZ）跌10.27%，半导体设备龙头富创精密（688409.SH）跌16.01%，算力租赁龙头利通电子（603629.SH）跌停。

“超级买家”变身“潜在对手”

本次科技股集体下挫的直接导火索，或来自海外科技巨头Meta的战略转向。消息面上，据财联社7月1日晚报道，海外科技巨头Meta正筹划进军竞争激烈的云计算基础设施市场，计划通过出售其过剩的人工智能（AI）计算能力和模型访问权限，将庞大的AI基础设施投资转化为新的创收渠道。

这一战略转型的背景是Meta在AI基础设施上的天量投入。Meta已将2026年(今年)AI相关资本支出预期上调至1250亿至1450亿美元，几乎是2025年(1年前)720亿美元资本支出的两倍。今年4月，Meta还向AI云服务商CoreWeave追加了210亿美元的长期算力采购订单（2027年至2032年），叠加此前142亿美元的合作协议，双方合作总价值超352亿美元。

市场分析认为，Meta作为此前算力采购的超级大客户，突然转变为自带低成本GPU的潜在竞争对手，直接冲击了算力租赁商的溢价空间，更动摇了此前市场笃信的“算力供给绝对稀缺”这一核心叙事逻辑，引发了市场对“AI资本开支见顶”和“硬件产能过剩”的恐慌。

恐慌背后：需求瓶颈与结构性紧缺并存

越声理财投资顾问李浩楠表示：“Meta出租算力，意味着前期高额的投入有一部分无法产生利润，只能用这种方式来止损，可以解读成大型科技公司的新一期资本开支预算可能会下降，间接影响AI通胀投资。”

但李浩楠同样强调，将Meta的动作直接等同于全球算力过剩，存在明显的过度解读。事实上，Meta自身的AI基建投入仍在持续加码，年内已多次上调全年资本开支规模，新一代高端芯片的采购计划并未出现收缩，此次计划对外释放的算力，更多是代际迭代后逐步腾退的旧型号设备，以及内部业务低谷时段的闲置冗余容量，并非支撑前沿大模型训练的核心高端算力。

独立财经评论人赵欢同样向记者表示，Meta对外转租闲置算力实为存量资产运营优化，并非全球算力过剩，与其前期大规模囤卡的战略布局并不冲突。高端训练算力供需依旧偏紧，科技行情并未终结。本轮科技板块大跌源于赛道前期涨幅过高、资金获利兑现带来估值修复，并非AI产业逻辑失效。

事实上，产业层面的现实远比恐慌情绪复杂。据财联社6月29日消息，谷歌已开始限制脸书母公司Meta对其人工智能大模型Gemini的使用，因为Meta的算力需求超出了谷歌现有的承载能力。供给受限直接打乱了Meta内部多个人工智能项目的推进节奏，相关研发工作被迫推迟。

报道称，谷歌这一举措直观暴露出算力供给仍是人工智能产业发展的核心瓶颈。即便谷歌持续加码AI基础设施投入，但依旧无法确保有足够的算力应对市场激增的需求。

后市展望：从极致抱团到均衡配置

展望未来，李浩楠认为，判断行业供需的真实拐点，仍需持续跟踪头部科技企业的资本开支变动、高端芯片的交付周期变化，以及下游大模型训练与应用端的真实需求强度，单一企业的经营动作并不足以定义整个行业的供需趋势。现在判断科技行情已经结束有点言之过早，市场会在分歧中筛选出真正跑赢周期的核心企业。

不过，李浩楠提醒，南财投研“气象雷达”在6月23日早间已提示科技股的压力风险，目前本轮小调整周期还未结束，科创50的极致抱团行情由踏空资金驱动，中小投资者几乎无法参与，市场赚钱效应是比较弱的。对于A股未来走势，李浩楠认为，A股下半年的风格再平衡并非简单的 “抛弃成长、切换价值”，而是从上半年极致的科技单边抱团，转向更为均衡的哑铃型配置结构。七到八月的中报披露期会是风格再平衡的第一个关键窗口，科技板块进入业绩检验期出现内部分化，部分资金会提前流向低位“老登股”避险；步入三季度，随着稳增长政策发力预期升温，顺周期的传统“老登股”有望迎来阶段性脉冲行情，而科技赛道则会完成筹码换手后开启内部高低轮动。

赵欢同样认为，未来市场行情将告别全面普涨，进入以业绩兑现为核心的结构性分化阶段。他建议投资者采取均衡的哑铃配置策略，一端锚定AI、半导体等高景气赛道，另一端布局高股息传统蓝筹，平滑市场波动。

声明：越声理财投资顾问李浩楠（登记编号A0590625030002），观点及个股仅供参考，不作为投资依据，据此操作风险自担。越声理财相关观点基于南财投研“气象雷达”算法模型生成，模型依赖历史数据构建，存在历史经验不适用于未来行情、突发市场事件导致模型失效等局限性，仅供参考，不构成绝对投资依据。

相关链接

年中盘点最热十大板块半导体设备与材料领涨

发布信息

财联社 翟哲浩 枫林，2026-06-30 16:24 星期二（8天前）

核心盘点开篇

2026年上半年A股市场收官，三大指数集体上扬，其中上证指数收于4094.40点，上涨3.16%，最低3794.68点，最高4258.86点；深证成指收于16205.56点，上涨19.82%，最低13169.25点，最高16374.02点；创业板指收于4342.71点，上涨35.58%，最低3111.88点，最高4380.41点。 市场规模方面，2026年上半年上市公司市值规模119.0万亿元，相较于2025年末上市公司市值规模（108.7万亿元）增长近10.3万亿元。上半年两市总成交额合计达315.03万亿元，较2025年同期（159.24万亿元）增加155.79万亿，同比增长97.83%。 上半年市场呈现极端分化格局，少数科技权重与AI龙头撑起指数，多数中小盘及传统行业个股持续阴跌。上半年半导体设备与材料板块大涨147%，板块内近50只个股年内翻倍。被动元件板块迎来超级周期重启，板块整体以110%的涨幅位居第二。此外，玻璃基板、CPO、PCB、光纤等一众科技板块在上半年狂飙猛进，造就了极强的赚钱效应。

NO.1 半导体设备与材料

2026年上半年，AI应用创新与算力建设持续推进，叠加国产替代加速，共同驱动半导体行业成长。半导体设备与材料板块表现亮眼，成为科技成长方向的中流砥柱。 从半导体材料方面看，中国在钨等关键资源的出口管制政策持续深化，推动六氟化钨等半导体材料供应链重构，中船特气自4月起展开凌厉上攻，目前股价累计大涨超7倍；HBM4等新一代存储芯片量产使靶材消耗较传统工艺提升3-5倍，高纯溅射靶材国产先锋欧莱新材年内涨幅也已超4倍。 从半导体设备方面看，2026年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。半导体设备迎来增长大年，金海通、富创精密、华峰测控年涨幅超300%，华海清科、长川科技涨幅超200%，拓荆科技、中微公司、联动科技、盛美上海等十余股翻倍。 展望下半年，随着国内多家晶圆厂新产能的陆续开出，对上游设备和材料的需求将持续释放。市场将更加关注企业的订单落地情况和在先进制程上的技术突破。具备核心技术壁垒、已进入主流晶圆厂供应链的材料与设备厂商，其成长确定性或将进一步增强。

背景补充（AI生成）

SEMI上调2026年全球半导体设备市场增速预测至23.5%，总规模达1522亿美元。一季度全球设备销售额365.5亿美元创单季新高，主要受AI资本开支驱动，包括：先进逻辑/存储扩产（SK海力士官宣五年内晶圆产能翻倍）、先进封装技术迭代等。国内方面，长江存储IPO完成辅导备案，长鑫存储科创板IPO获批，两厂扩产带来国产设备订单增量，国产化率突破15%临界点（2024年仅9%）。当前半导体设备国产化率在28nm以上成熟制程节点达26%，但14/7nm先进制程仅10%。 全球存储产能扩张直接驱动设备需求：SK海力士五年产能倍增计划拉动刻蚀/薄膜设备采购，国内长鑫/长存储双厂扩产提供约60-130亿美元/年的国产设备增量空间。设备产业受益三重红利：全球景气周期（订单能见度延至2028年）+国产替代加速（长存设备国产化率突破35%）+价格传导（零部件全链条涨价）。 成熟制程国产替代窗口打开：中芯国际/华虹等晶圆厂资本开支回暖，28nm以上设备国产化率接近40%，北方华创等离子刻蚀设备切入长江存储产线。需密切关注两风险：北美云厂商资本开支若收缩将冲击设备需求；美国若升级出口管制可能扰乱先进节点设备供给。

热门评论相关提及

• 清风使者91：下半年谁将最终走出，拭目以待吧
• cls-1375332：半导体靶材需求大还涨价
• 9hykx9：上个周清了老登去半导体，立马吃10%涨幅，快去接盘！额…不…快去享受上涨的恐惧吧！
• 勿语°56：别发了，我买半导体还不行吧

三大主线共振向上国产优势设备材料CPU/GPU龙头一览

发布信息

2026年06月10日 12:01 21世纪经济报道 21投资通 唐铮玮

三大主线共振向上！国产优势设备、材料、CPU/GPU龙头一览

2026年(今年)5至6月，存储、半导体设备、材料和CPU/GPU接连领涨市场，“半导牛”在产业链不同细分中加速传导。

6月10日，设备、材料和CPU/GPU集体冲高，海光信息、中船特气、中晶科技、长川科技、沪硅产业、中微公司高开拉涨，集中布局三大细分的半导体设备ETF招商（561980）一度涨超4%，实时涨幅一度高居Wind半导体类ETF第一。

芯片行情到底在如何演绎传导？在6月初招商基金《首席连线：“韬τ定律”破芯局，半导体后市怎么看？》路演中，招商证券电子首席分析师鄢凡阐释了其中逻辑。

三大主线共振，推动芯片板块领涨市场

鄢凡指出，近期芯片板块领涨市场的核心驱动力，主要来自三条主线共振：

第一，AI算力需求持续超预期。

全球AI产业从模型训练向推理端延伸，云厂商资本开支持续上修，直接拉动GPU、ASIC及高端存储芯片需求放量。

• 根据TrendForce，2026年(今年)在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC、AI基础建设的情况下，预计全球AI服务器出货量同比增长28%以上，占整体服务器比重上升至17%。
• SIA数据显示，2026年3月(4个月前)全球半导体销售额达99.52亿美元，单月同比增长79%/环比增长12%，数据中心已成为半导体营收增长的核心引擎。

第二，存储芯片进入涨价超级周期。

2026年(今年)第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM合约价格仍将季增58-63%。

• NAND Flash市场预计第二季整体合约价格将季增70-75%，头部厂商持续上调报价，行业呈现结构性供给短缺，涨价已从存储向全产业链逐层蔓延。

第三，国产化叠加“两存”IPO形成资本催化。

长鑫科技科创板IPO推进、长江存储启动上市辅导，两大头部存储企业通过大额融资实现产能扩容，依托融资扩产向产业下游传导订单，直接拉动上游设备、材料、封测环节的订单增量。

工信部电子五所携手海光信息推动国产模型推广应用

消息面上，工信部电子五所携手海光信息，围绕国产AI软硬件适配、芯片测评、模型开源发布、行业应用验证等开展深度合作，加快推动国产模型在国产算力底座上的适配优化与推广应用。

海光信息在近日答投资者问中表示，随着AIAgent及AI推理需求增长，任务调度、逻辑推理、多业务协同等场景对通用计算需求显著提升，拉高对CPU并发度与内存承载的需求。TrendForce预期CPU与GPU配比将从传统比例向更高水平提升，公司CPU有望顺势提升在商业市场的渗透率。

半导体材料板块亦催化密集、弹性充足。银河证券指出，存储扩产、海外涨价、国产化三重逻辑持续兑现；中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企7月供货受限影响，全月领涨；日企硅片涨价带动国内硅片回暖，MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。

国产半导体设备龙头一览

产业链来看，半导体设备属于芯片产业链的基石，价值量与技术壁垒、龙头效应均较强。

深圳市半导体与集成电路产业联盟统计发现，在2025财年的竞争格局中，中国半导体设备板块已形成明显的梯队化分布。依据市值、营收、研发投入及产品矩阵广度，可以对列表中的12家上市公司进行系统化梳理。

第一梯队

以北方华创和中微公司为代表的全平台或核心制程领军企业。 北方华创作为国内半导体设备的“超级平台”，其产品线覆盖了刻蚀、薄膜、清洗、热处理及质量控制等多个领域，2025年(1年前)营收增长保持在30%左右，展现了极强的生态控制力。 中微公司则在等离子体刻蚀领域展现出国际竞争力，其CCP刻蚀设备已进入全球最先进的制程产线。

第二梯队

在细分领域拥有垄断性优势的隐形冠军。 如拓荆科技在PECVD领域的统治力（2025年营收65.19亿元）、盛美上海在清洗设备领域的差异化竞争优势、华海清科在12英寸CMP设备上的国产唯一性，以及华峰测控在模拟/功率测试机领域极高的利润水平。

第三梯队

专注于量测、高端零部件或后道封装的高成长企业。 中科飞测填补了光学量测环节的国产空白；微导纳米通过ALD技术在逻辑和存储领域的快速渗透，半导体业务占比在2025年(1年前)突破30%；京仪装备在温控及排气处理等专用设备领域稳步放量。

该机构指出，根据SEMI及各调研机构的最新预测，2026年(今年)全年将是半导体设备行业的“大年”：全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长18%至1330亿美元左右，首次突破历史高点。预计全年半导体总销售额将逼近1万亿美元大关，设备投资作为先行指标将持续保持高景气。

中国市场继续保持全球最大设备市场地位，重点将从“产能扩张”转向“核心零部件自研”与“先进制程突破”。美国与韩国市场随着多项法案补贴的资金到账，2026年(今年)下半年将迎来新一波先进逻辑与存储工厂的设备搬入高峰。

整体而言，2026年(今年)将是半导体设备从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点。对于设备及零部件厂商而言，2nm制程支撑、HBM配套能力以及供应链本土化弹性将是决定全年胜负的三大核心要素。

鄢凡：半导体主线逻辑未改，短期回调趋于温和、宜借道相关ETF

展望后市与布局策略上，鄢凡认为，半导体板块近期高位波动，区分“趋势性回调”还是“阶段性见顶”关键参照产业基本面逻辑是否发生实质性变化。若国产化进程推进、相关政策落地、晶圆厂资本开支扩张等主线逻辑未出现明显变化，短期回调性质相对温和。

后续参与方面，建议避免在板块情绪明显亢奋阶段追涨，可考虑保留基础仓位、分批参与。对个股研究能力有限的投资者，可通过半导体相关ETF适度参与，以分散单一个股集中风险。

中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备公司和南大光电、中船特气等材料龙头，以及寒武纪、海光信息、中芯国际芯片设计/制造龙头，前十大集中度75%，成份股中“长鑫存储”含量约53%，深度受益存储扩产大周期。

数据显示，截至6月5日，该指数2020年(6年前)以来累计涨超390%、近一年涨超140%，均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一，呈现更高反弹锐度。

相关链接

上半年245只基金净值翻倍两大绩优基金经理谈交易逻辑

上半年245只基金净值翻倍 两大绩优基金经理谈交易逻辑

来源：证券日报 作者：昌校宇 2026-07-02(6天前) 09:07

随着2026年(今年)上半年行情收官，公募基金“中考”成绩单正式揭晓。在AI（人工智能）算力、半导体等硬科技赛道的强势驱动下，公募基金交出了一份极具分量的答卷。据Wind数据统计，全市场共有245只基金（仅统计主代码，下同）上半年净值增长率超100%，方正富邦核心优势A以183.67%的净值增长率刷新公募基金史上半年度业绩最高纪录。

“冠军基”改写历史纪录

截至6月30日，方正富邦核心优势A年内净值增长率达183.67%，登顶全市场榜首。这一数字不仅使其稳居2026年(今年)上半年的“冠军基”，更超越了富国低碳环保在2015年(11年前)上半年创下的160.31%净值增长率，改写了公募基金“中考”的历史最佳成绩。

紧随其后的是财通基金副总经理、权益投资总监金梓才管理的财通多策略福鑫，上半年净值增长率为172.94%。鹏华科创板半导体材料设备主题ETF（交易型开放式指数基金）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF、华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF3只被动指数型产品，分别以171.35%、170.97%和169.51%的净值增长率位列第三至第五。此外，东方惠新A、东方人工智能主题A、汇安趋势动力A、财通匠心优选一年持有A等4只产品净值增长率均超160%。

“冠军基”的优异业绩得益于对存储产业链利润最厚环节的精准捕捉。Wind数据显示，截至一季度末，方正富邦核心优势A前十大重仓股囊括了江波龙、德明利、香农芯创、兆易创新、佰维存储、普冉股份等存储产业链核心标的，前十大重仓股持仓合计占基金资产净值的比重高达72.38%。

绩优舵手坚守科技主线

华商均衡成长A上半年业绩表现同样亮眼，净值增长率达156.69%。该产品基金经理张明昕对于市场担忧的AI赛道泡沫并不焦虑。“由于盈利增速高于股价涨幅，许多AI细分龙头当前的估值甚至低于行情启动之时。AI产业目前仍处于高速发展阶段，持续兑现的业绩足以消化估值，虽然少数细分标的存在局部估值虚高，但行业整体并不存在明显泡沫。”张明昕告诉《证券日报》记者。

方正富邦核心优势A基金经理吴昊在接受《证券日报》记者采访时表示：“在这轮存储超级周期中，我们的投资策略核心是在存储产业链内进行动态轮动。涨价初期，模组厂凭借低成本库存叠加价格飙升，率先释放出最大的利润弹性；随后，全球‌存储芯片领域3家巨头企业扩产拉动设备大规模采购，设备环节的订单确定性凸显；此后，技术突破使先进封装成为弹性最大的方向，尤其是HBM4（高带宽内存第四代标准）的堆叠封装技术壁垒极高，封装环节的利润护城河正快速构建。产业链内的每一次轮动，都建立在我们对供需节奏与利润迁移路径的深度研判之上。”

展望后市，吴昊认为，存储仍是当前AI产业链中景气度和供需格局最确定的方向之一，行业仍处于上行周期的中段，而非尾声。不过，交易逻辑正从“炒涨价”转向“盈利确定性”，配置重点应从“最先涨价的品种”转为“盈利与现金流兑现最清晰的标的”。

张明昕进一步表示，AI板块短期波动更多是筹码博弈带来的扰动，短期大概率维持高位震荡，但中长期成长逻辑坚实牢靠。

相关链接

小摩AI与存储涨价共振全球半导体收入2026年或突破1.5万亿美元

发布信息

发布时间：2026年07月08日(今天) 05:35 作者：财联社 夏军雄 来源：财联社

核心内容

摩根大通在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年(今年)全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。若实现这一规模，行业过去5年和10年的复合增速将分别达到约为23%和16%。

该行维持半导体板块“增持”观点，认为AI加速计算、存储器和网络设备供应链将继续是本轮景气周期中最直接的受益方向。

销售额翻倍增长，半导体景气度继续加速

世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，5月全球半导体销售额为1319亿美元，环比增长16.1%，不仅扭转了4月环比下滑2.2%的局面，也显著高于历史平均的4.5%环比季节性增幅。同比来看，行业销售增长118.8%，较4月的106.4%进一步提升。 从过去三个月滚动口径看，全球半导体销售额同比增长104.2%，相比4月的79.1%明显跳升。这意味着，行业并非仅受单月数据扰动，而是收入扩张趋势正在持续强化。

不过，若剔除存储器，行业增长并没有表面数字那样剧烈。5月非存储半导体销售额为575亿美元，环比仅增长0.6%，同比增长34.0%；过去三个月滚动同比增长30.5%，略高于4月的28.5%。这组数据的重要性在于，它说明行业增长并不完全依赖于DRAM和闪存。 虽然存储是最强的推动力量，但模拟芯片、处理器、微控制器等传统周期品类的需求环境也在修复，只是不同终端市场的恢复速度存在明显差异。 摩根大通认为，企业订单、在手订单和客户加急采购需求仍在增加，多类芯片产品报价也继续上调。这与该行在二季度财报季前从半导体公司获得的行业反馈相吻合：客户库存趋于健康、渠道库存压力减轻，厂商对需求的判断正在变得更积极。

价格成为收入爆发的核心来源

5月行业收入的快速增长主要不是由出货量推动，而是由价格上涨驱动。 剔除分立器件后，5月整体半导体单位出货量环比基本持平，仅下降0.1%，同比增长20.6%；若按另一统计口径，整体出货量环比下降约2.7%，低于历史季节性平均的0.1%增长。 与此形成鲜明对比的是，行业平均售价大幅上升。5月半导体平均售价达到2.42美元/单位，环比增长16.7%，同比增长85.0%；而4月平均售价同比增速为69.9%。换而言之，销售额的急速扩张，主要源于供需紧张背景下的价格重估。

DRAM与闪存领涨，存储成为最强增长引擎

在各主要产品类别中，存储芯片仍是5月表现最突出的板块。 DRAM销售额环比增长27.7%，高于历史季节性平均的23.8%；价格环比上涨约14%。不过，DRAM出货量环比增长13.7%，低于历史季节性平均的20.2%。这表明DRAM收入的增长更多来自价格上涨，而不是单纯依靠出货量扩张。 闪存的表现更为强劲。5月闪存销售额环比增长39.8%，远高于历史季节性平均的12.9%，超出季节性26.9个百分点；价格环比上涨约26%，出货量环比增长13.9%，也高于季节性平均的11%。 从行业角度看，DRAM和闪存价格上涨直接抬高了芯片厂商收入，也改善了存储产业链的盈利能力。但这同样会向下游传导。 对于PC、智能手机、消费电子和部分服务器整机厂商而言，内存成本上升可能压缩毛利率，迫使企业提高售价、降低产品配置，或者延后促销力度。尤其在消费需求仍较为敏感的环境下，存储价格过快上涨可能反过来抑制终端销量。 摩根大通也明确提示，内存价格上涨和供应短缺可能对消费端、客户端市场造成负面影响。因此，本轮半导体景气上行并非所有产业链环节均衡受益，而更可能形成上游芯片厂商和AI基础设施供应链受益、下游消费电子承压的结构性分化。

传统周期芯片正在修复，但复苏仍不均衡

尽管整体行业景气强劲，但不同细分市场之间的复苏程度仍存在明显差异。 模拟芯片5月销售额环比下降7.8%，弱于历史季节性平均的下降2.4%；出货量环比下降4.0%，而正常季节性通常为增长1.1%；价格也环比下滑约3.5%。微控制器销售额环比下降2.7%，弱于季节性平均的下降0.4%，平均售价环比下降约4.5%。这表明，工业自动化、汽车电子和部分泛消费市场的复苏仍较缓慢。模拟芯片和MCU通常广泛应用于汽车、工业设备、电源管理、家电及物联网设备，其表现偏弱说明传统终端市场尚未完全恢复到高景气状态。 不过，微控制器出货量环比增长1.8%，高于季节性平均的下降0.3%，也反映部分终端客户可能已开始补库。微处理器销售额环比增长5.0%，基本符合5.1%的季节性水平，出货量环比增长3.6%，略高于历史平均的3.5%，显示服务器、PC及相关计算市场正在逐步企稳。 摩根大通认为，客户和渠道库存环境已明显改善，这是传统半导体市场能够继续修复的重要基础。此前困扰行业多年的库存调整逐步结束后，需求增长更容易传导至订单、价格和产能利用率。

相关链接

内外行情走势分化半导体设备走到哪一步了

来源：证券之星网站 2026-07-08(今天) 11:46:15

北京时间7月8日，隔夜美股半导体板块遭遇重挫，费城半导体指数跌近5%，纳指盘中跌逾2%，但A股半导体走出相对独立行情——中证半导体材料设备主题指数早盘一度深跌逾4%，随后V型反弹，盘中涨超4%，联动科技、华峰测控、芯源微盘中涨超10%。

内外行情走势分化之下，半导体设备究竟应该怎么看？

存储芯片龙头：扩产才是真答案

就在市场对算力投资方向争论不休之际，全球存储龙头用业绩和行动给出了答案。

三星电子第二季度业绩预告显示，第二季度销售额为171万亿韩元，同比增长129%；第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比暴增1810%，这也是三星连续第三个季度刷新自身的单季度营业利润历史最高纪录

业绩之外，扩产步伐同样激进。6月底，韩国政府联手三星、SK集团公布了总计4755万亿韩元的企业国内投资计划，重点布局半导体芯片制造、AI算力数据中心与物理AI领域。SK海力士此前也曾透露，将于明年启动全新晶圆厂“M17”的建设。

当全球存储龙头手握创纪录的利润，产能扩张就不是选择题，而是必答题。巨头扩产，最终都将转化为半导体设备需求的持续爆发。

数据也在印证这一判断。据集邦咨询(TrendForce)最新预计，2026年(今年)三季度传统DRAM合约价环比上涨13%至18%，NAND Flash合约价环比上涨10%至15%。报告指出，AI推理系统和超大规模数据中心的需求依然强劲，足以让DRAM和NAND供应持续受限。

“卖铲人”的确定性：藏在产业链最深处

如果用一个词概括半导体材料设备的投资逻辑，那就是“卖铲人”——不管谁挖到金子，卖铲子的人先赚到钱。

半导体材料设备处于芯片产业链最上游。刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测……芯片制造的每一道核心工序都离不开设备支撑。晶圆厂要扩产，设备先行；制程要升级，设备更新。正因如此，半导体材料设备是芯片扩产的“必经环节”，其需求稳定性天然高于下游芯片厂商。

这一逻辑在国产存储龙头的扩产节奏中已得到充分验证。以长鑫科技为例，其招股书披露，2026年(今年)一季度实现营业收入508亿元，同比增长719%；2025年(1年前)产能利用率高达95.73%。当一家制造企业的产能利用率逼近极限，意味着扩产和采购新设备的必要性大幅上升。长鑫2023年(3年前)至2025年(1年前)资本性支出分别为437亿元、712亿元、497亿元，持续高位的资本开支正源源不断地转化为设备企业的在手订单。

与此同时，国产化率提升为国内半导体设备行业打开了第二条增长曲线。数据显示，我国半导体设备国产化率已从2019年(7年前)的14%提升至2025年(1年前)的24%，刻蚀、清洗等环节国产化率已达30%至65%。“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，国家大基金三期募资规模约3440亿元，重点投向半导体设备领域。有市场分析认为，政策与资金的持续加持，意味着半导体设备国产化率提升并非短期题材炒作，而是由新型举国体制推动的长期产业趋势。

从业绩层面看，半导体设备的确定性还有一层独特优势。半导体设备从下订单到确认收入往往需要约一年时间——订单在手，业绩按验收节奏逐步兑现，前瞻性较强。根据Wind一致预测，中证半导体材料设备主题指数成份股2026年(今年)预计整体营收同比增长30.8%，归母净利润增速达73.7%，在科技板块中兼具成长性与确定性。

如何布局？一键覆盖“卖铲人”赛道

对于希望把握半导体材料设备这一“卖铲人”赛道的投资者而言，借道指数基金进行布局是一种高效便捷的选择。

中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备和材料两大核心环节。具体来看，半导体设备行业在指数中的权重高达67.6%，半导体材料行业占比21.7%，合计近九成，行业“纯度”突出。指数前十大成份股全部来自半导体设备与材料行业，合计权重64.7%，龙头集中度较高。

中证半导体材料设备主题指数前十大成份股 数据来源：指数直通车，截至2026年6月30日(8天前)。

半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数，该ETF最新规模超175亿元，流动性较好。值得注意的是，该产品近3个月净流入约80亿元，在跟踪同一指数的ETF中排名第一，资金用真金白银表达了对这一方向的认可。

对于没有股票账户，但希望布局国产算力、存储扩产和先进封装设备材料放量主线行情的投资者，可以关注易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类：021893；C类：021894)。

相关链接

4000亿存储龙头A股成交额第一

发布信息

来源：中国证券报 发布时间：2026-07-06(2天前) 15:44

4000亿存储龙头，A股成交额第一

今天上午，存储芯片板块上演“V”形走势，板块内个股表现分化。午后，板块震荡，概伦电子“20CM”涨停，华大九天、伟测科技等多股涨幅较大，德福科技、沃格光电等跌幅居前。

截至发稿， 兆易创新股价跌2.53%，报660.62元/股，此前一度跌超7%，最新市值为4635.9亿元，成交额为320.6亿元，暂居A股成交额第一。

据同花顺iFinD数据，截至7月6日13:13，公司主力资金今日净流出超37亿元，公司近20个交易日累计上涨超34%，今年以来累计涨幅超207%，存在超涨回调压力。

兆易创新主营业务为存储器、微控制器、传感器和模拟片的研发、技术支持和销售，主要产品为专用型存储器、微控制器、传感器、模拟产品。

展望后市，机构分析认为，存储芯片涨价或仍持续。

据全球知名产业研究机构集邦咨询（TrendForce）的最新报告，预计在2026年(今年)第三季度，传统DRAM产品的合同价格将环比上涨13%至18%，NAND闪存合约价格将环比上涨10%至15%。报告称，AI（人工智能）推理系统和超大规模数据中心的需求依然强劲，足以让DRAM和NAND供应持续受限。

摩根大通最新研报称，虽然投资者普遍认可存储供需紧平衡格局，但市场存疑：AI存储在云服务商资本开支中的占比是否具备可持续性，今年该比例预计达52%，市场预期明年将突破70%。

野村证券报告预测，受消费级存储、传统数据中心与AI数据中心芯片需求双重提振，7月—9月普通DRAM价格环比上涨24%，NAND闪存环比涨价25%。

美银证券认为，全球存储行业正在进入一轮可能延续至2027年甚至更久的超级周期。与以往由PC、手机补库存主导的短周期不同，本轮景气的核心，是AI服务器对高带宽内存（HBM）、先进DRAM和企业级SSD的需求激增，同时供给端扩张却受到资本、工艺、厂房和基础设施等多重限制。

美银证券预计，全球DRAM和NAND市场规模将在2026年(今年)达到8768亿美元，2027年突破1.2万亿美元。增长建立在价格大幅上升、AI服务器存储需求扩张、HBM持续放量以及供给受限的基础之上。

相关链接

CPO+光通信+存储芯片10大高增龙头全梳理

发布信息

作者：兰板套利 发布时间：2026年07月07日 16:57（1天前），江苏

前言：三大黄金赛道共振，2026科技中报行情正式开启

今天我们就深度梳理10家核心标的，全部为2026年中报明确预增的优质企业，完整覆盖CPO、光通信、存储芯片全产业链，从上游材料设备、中游芯片器件到下游终端应用，逐一拆解业绩增长逻辑、核心赛道优势与未来成长空间，为大家梳理出科技赛道最具确定性的高增标的池。本文内容详实、逻辑完整，建议收藏反复研读。

一、行情核心逻辑：为什么是CPO+光通信+存储芯片？

1.1 AI算力基建持续落地，高速互联需求井喷

相较于传统光模块，CPO技术大幅简化光电连接结构、降低传输损耗、提升带宽密度，是未来高速算力网络的核心趋势。2026年国内头部算力厂商、互联网大厂持续加大CPO架构迭代与落地，直接带动高速光器件、光电材料、算力交换机等全产业链需求爆发，光通信赛道正式进入高增长红利期。

1.2 存储芯片行业周期反转，量价齐升开启超级行情

经历过去两年的行业去库存、价格下行周期，2026年存储芯片行业彻底迎来拐点。一方面，AI服务器、智能终端、车载存储、工业工控等下游场景需求全面爆发，全球存储芯片供需格局持续紧张；另一方面，国内存储产业国产替代进程提速，本土设计、制造、模组企业持续抢占市场份额。

行业景气度上行带动存储芯片价格持续上涨，企业库存价值重估、产品毛利率大幅修复，叠加下游订单供不应求，产业链上下游企业全部迎来业绩集中兑现，成为2026年中报业绩弹性最大的科技细分赛道。

1.3 国产替代纵深推进，全产业链自主可控提速

在科技自主可控的政策导向下，国内CPO、光通信、存储芯片产业链持续突破海外技术垄断。从半导体测试设备、特种气体等上游耗材设备，到光器件、存储芯片等中游核心器件，再到终端算力设备、存储模组，全产业链国产化率持续提升。

过往依赖进口的高端产品逐步实现本土量产，叠加下游本土厂商扩产需求，国内优质企业订单持续饱满，业绩增长摆脱周期束缚，迎来长期成长红利。

二、10大高增龙头个股深度解析（中报预增+赛道正宗）

2.1 算力设备核心：CPO+光通信组网龙头

1. 锐捷网络（301165）
   • 核心赛道 ：CPO光电互联、高速光通信、AI算力网络设备
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：公司2026年7月2日(6天前)披露半年度业绩预告，预计上半年归母净利润 6.00亿元—7.50亿元 ，同比增长 32.71%—65.88% 。上半年业绩实现稳健大幅同比增长，增速稳居算力设备板块前列，业绩披露后市场认可度快速提升，走出明显业绩驱动行情，是算力组网赛道的核心受益标的。
   • 增长核心逻辑 ：公司深度绑定AI算力基建浪潮，聚焦数据中心高速组网核心场景，核心产品涵盖高速算力交换机、CPO配套光电互联设备、数据中心光通信解决方案。随着全国智算中心、超算中心集中建设，下游互联网大厂、算力运营商采购订单持续放量。公司持续迭代高速率、低时延的光电互联产品，高端高毛利产品占比持续提升，销量与毛利率双重增长，驱动业绩稳步高增。
2. 永鼎股份（600105）
   • 核心赛道 ：光通信全产业链、CPO光电材料、高端通信线缆
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：2026年7月5日(3天前)发布业绩预告，预计上半年归母净利润 5.00亿元—7.00亿元 ，同比增长 57%—120% ，业绩弹性充足，盈利规模与增速同步提升，光通信主业高景气兑现明确。
   • 增长核心逻辑 ：作为光通信全产业链布局企业，公司业务覆盖光纤预制棒、高速光纤光缆、光器件、CPO配套光电组件等核心环节。2026年算力网络全国布局提速，高速光模块、光电互联组件需求持续爆发，带动公司主业营收大幅增长。同时公司海外通信基建订单持续落地，产品结构持续优化，高端高毛利产品替代低端产品，进一步拉升整体盈利水平，实现营收、利润双丰收。
3. 杭电股份（603618）
   • 核心赛道 ：特种光通信线缆、光电传输材料、CPO配套线缆
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：2026年7月3日(5天前)披露业绩预告，预计上半年归母净利润 3.60亿元—4.00亿元 ，同比暴增 852.03%—957.82% ；扣非净利润3.55亿元—3.95亿元，同比增长1087.67%—1221.49%。业绩实现十倍级爆发增长，企业经营质量全面优化，盈利能力彻底反转修复。
   • 增长核心逻辑 ：公司是光通信、算力网络、CPO光电互联领域的基础配套龙头，主营光纤光缆、特种光电传输线缆，广泛应用于运营商基建、算力中心、高端光电互联场景。2026年国内运营商加大光网升级、算力骨干网建设力度，下游内需持续旺盛；同时海外市场订单稳步增长，公司产能充分释放。叠加上游原材料价格回落，企业成本压力缓解，毛利率持续修复，推动业绩持续高增。

2.2 半导体配套：设备+耗材+仪器，国产替代核心标的

4. 长川科技（300604）
   • 核心赛道 ：存储芯片测试设备、光芯片测试设备、半导体专用测试设备
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：2026年6月22日(16天前)披露预告，预计上半年归母净利润 9.00亿元—10.00亿元 ，同比增长 110.76%—134.18% ；扣非净利润8.55亿元—9.55亿元，同比增长139.38%—167.38%。业绩实现翻倍级稳健高增，数据完全贴合官方公告，设备赛道业绩龙头属性凸显，是半导体设备国产替代最强兑现标的之一。
   • 增长核心逻辑 ：存储芯片行业周期反转叠加半导体设备国产替代加速，公司迎来订单爆发期。公司核心产品涵盖存储芯片专用测试机、光芯片测试设备、数字模拟测试设备，完美适配AI存储、高速光通信、CPO芯片测试场景。前期多年研发投入迎来成果落地，下游存储、光芯片厂商大规模扩产，设备采购需求集中释放，高端设备出货量大幅攀升，成为公司业绩爆发的核心驱动力。
5. 广钢气体（688069）
   • 核心赛道 ：半导体特种气体、芯片制造核心耗材（适配存储/光通信/CPO芯片）
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：上半年预计归母净利润 2.20亿元—2.80亿元 ，同比增长 87.19%—138.24% ，实现确定性翻倍增长，耗材赛道高景气标杆，盈利稳定性极强。
   • 增长核心逻辑 ：特种气体是半导体芯片制造的核心刚需耗材，公司深度绑定存储芯片、光通信芯片、CPO光电芯片产业链。2026年公司新建电子大宗气体项目全面投产，产能持续释放，充分匹配国内芯片厂商扩产需求。随着本土芯片产能持续扩张、光通信与CPO芯片国产化提速，公司下游订单持续饱满，产能利用率拉满，营收规模与盈利水平同步大幅提升。
6. 普源精电（688337）
   • 核心赛道 ：高端测试测量仪器、CPO/光通信/存储芯片检测设备
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：2026年7月5日(3天前)发布业绩预告，预计上半年归母净利润 3458.39万元—4262.23万元 ，同比增长 113.27%—162.84% ；营收4.77亿元—5.02亿元，同比增长34.44%—41.30%。营收、利润双双高增，高端测试仪器国产替代成果全面落地。
   • 增长核心逻辑 ：公司打破海外企业在高端测试仪器领域的垄断，旗下高速示波器、信号分析仪等产品，是CPO光电模块、高速光模块、高端存储芯片研发与量产的必备检测设备。2026年高速互联、高端存储技术持续迭代，行业对高精度、高速测试仪器需求激增。公司国产替代进程加速，高端仪器出货量持续攀升，彻底打开业绩增长空间。

2.3 存储芯片全链条：周期反转，业绩爆发式兑现

7. 中电港（001287）
   • 核心赛道 ：存储芯片分销、AI算力芯片、光通信元器件分销
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：预计上半年归母净利润 5.00亿元—5.30亿元 ，同比预增 176.43%—193.01% ，接近两倍增速增长，业绩确定性极强，存储分销赛道周期红利充分兑现。
   • 增长核心逻辑 ：作为国内头部电子元器件分销商，公司独家及主力代理长江存储、美光等主流厂商的DRAM、NAND Flash存储芯片，同时覆盖CPO与光通信核心元器件。2026年存储芯片量价齐升，AI服务器、算力中心存储需求爆发，行业缺货涨价格局持续。公司分销业务规模快速扩张，叠加前期低位库存价值重估，盈利能力大幅提升，业绩实现跨越式增长。
8. 富满微（300671）
   • 核心赛道 ：存储控制芯片、光通信配套芯片、射频芯片
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：2026年6月26日(12天前)披露预告，上半年归母净利润 9000万元—1.10亿元 ，同比实现 大幅扭亏为盈 ，彻底摆脱2025年同期亏损困境，业绩反转弹性十足。
   • 增长核心逻辑 ：2025年上半年公司受行业下行影响出现亏损，2026年存储行业周期全面反转，消费电子、AI算力终端需求持续复苏。公司存储控制芯片产能利用率大幅提升，产销规模持续扩大。同时公司持续优化产品结构，加码高毛利的光通信配套芯片、高端存储芯片业务，叠加行业涨价红利，企业盈利能力彻底修复，实现业绩扭亏高增。
9. 德明利（001309）
   • 核心赛道 ：存储主控芯片、企业级SSD、AI服务器高端存储模组
   • 中报业绩亮点（2026官方预增） ：上半年归母净利润预计 68.50亿元—74.50亿元 ，同比暴增 10500%—11500% ，百倍级增速领跑A股存储板块，业绩弹性堪称全市场顶尖，存储超级周期红利极致兑现。
   • 增长核心逻辑 ：依托2025年上半年低基数优势，叠加2026年存储超级周期全面爆发，公司业绩实现

200倍PE兆易创新连发风险提示券商怎么看

发布信息

来源：投资时报 发布时间：2026-07-01 08:22:38（7天前）

兆易创新市盈率显著高于128.83倍的行业水平

2026年5月（2个月前）以来，A股存储芯片（886042）板块指数持续攀升，国内存储龙头兆易创新（603986）科技集团股份有限公司（下称兆易创新（603986），603986.SH，3986.HK）股价也一路上涨，并于6月29日触及846.66元/股（按前复权计算，为A股股价，下同）高点。与5月6日343.54元/股收盘价相比，该股涨幅达到146.45%。截至6月30日收盘，兆易创新（603986）股价小幅回落至815.00元/股。

股价快速拉升期间，兆易创新（603986）多次触及A股交易异常波动标准。6月29日晚间，公司发布风险提示公告，明确指出自2026年6月15日（23天前）至同年6月29日连续10个交易日内，公司股票收盘价涨幅偏离值累计达到73.42%，短期涨幅较大，后续或存在快速回调的风险。同时，截至2026年6月29日（9天前），兆易创新（603986）最新滚动市盈率为200.17倍，显著高于128.83倍的行业水平（集成电路设计），亦存在估值较高的风险。

存储芯片市场现状与券商观点

当前，存储芯片（886042）市场正迎来供给侧深度调整。根据TrendForce报告，三星、SK海力士（SKHY）、美光三大国际存储巨头加速推进“淘汰成熟制程”战略，消费（883434）型DRAM供给持续收缩，价格螺旋上升。2026年（今年）第一季度，消费（883434）型DRAM价格累计上涨75%至80%，创近五年单季涨幅记录，第二季度合约价预计再涨45%至50%，形成连续两季暴涨。

多家券商在近期研报中给出偏乐观的判断。中山证券在2026年4月（3个月前）电子行业周报中指出，机构预测存储行业景气度有望延续到2027年；申港证券亦认为存储景气延续，且国内存储厂商有望在先进存储产能扩充、国产替代机遇下持续受益。

不过，国盛证券（002670）在5月发布的深度研报中揭示了此轮涨价的特殊性，其指出，本轮领涨品种并非高容量新品，而是即将退市的老旧规格，即4Gb以下产品成主力，其中DDR4 4Gb三月均价涨超20%，DDR3与DDR2因产能断崖下降，三月涨20%至40%，出现了“越老越贵”现象。 该券商进一步指出，三大原厂（三星、SK海力士（SKHY）、美光）将重心转向DDR5与HBM，DDR4及以下产线加速关停，成熟制程出现“供给真空”，形成供需倒挂。下游厂商启动防御性采购，订单异常增长，采购周期（883436）从3个月延至6个月，加剧货源紧张，形成“涨价—备货—更紧张”的循环。

从国内市场来看，广发证券（HK1776）研报数据显示，全球存储市场景气上行带动市场扩张加速，国内存储厂商市场份额也稳步提升。例如DRAM方面，根据Counterpoint报告，2026年（今年）Q1全球DRAM营收创下970亿美元历史新高，其中长鑫存储营收同比大涨719.13%，经营现金流同比增超212倍。不过，该券商亦提及，存储价格已涨至高位。

作为国内存储龙头，兆易创新（603986）在公告中也客观提示了行业的周期（883436）属性，存储芯片（886042）行业历史上呈现显著的周期（883436）性波动特征，目前产品价格已处于历史高位，公司认为，继续大幅上涨的趋势不可持续，行业供给与需求终将走向再平衡。

目前，兆易创新（603986）所经营的存储产品属于利基存储产品，主要供给的下游为除手机、PC、服务器以外的广泛且分散市场，包括消费（883434）、工业、汽车等领域。近期相关产品价格的上涨，主要源于主流存储市场围绕AI需求的显著增加，使得国际存储大厂将经营重心切换至相关产品领域，而利基存储市场则间接受益于供应紧张。

不同于主流存储市场，利基存储市场的下游需求总量相对稳定，在行业价格快速上行过程中，下游需求已经受到一定程度的抑制。后续伴随利基存储市场产能边际增加，价格将出现相当幅度的回落。

此外，兆易创新（603986）为无晶圆厂模式，在当前利基存储市场整体供应短缺的背景下，还存在上游合作的晶圆厂产能供给进一步紧张的风险。

相关链接

半导体产业链主动基金盘点算力浪潮下聚焦节点还是全局

发布信息

发布时间：2026-07-08 15:16:44 来源：腾讯新闻，据21世纪经济报道讯

半导体产业链主动基金盘点，算力浪潮下应该聚焦节点还是全局？

半导体产业链：算力需求+涨价潮双驱动

本轮半导体行情由算力需求、涨价潮与资金面共同驱动，近期出现明显分化与回调：

1. 算力需求：AI硬件周期持续 野村证券指出，AI驱动的硬件周期尚未结束，全球在建数据中心约280个，预计2026-2027年每年对应400万—600万颗AI芯片需求。技术层面，三星已攻克部分量子计算光刻仿真核心算法，计划下半年启动概念验证，以突破埃米级制程仿真瓶颈。
2. 涨价潮：近20家厂商7月1日起集中调价 7月1日，英飞凌、TI、意法半导体及芯联集成、斯达半导、扬杰科技、士兰微、华润微等国内外近20家企业同步涨价，覆盖功率半导体、模拟芯片、车规MCU、存储、AI服务器电源芯片等品类。芯联集成调价15%—25%，斯达半导IGBT/SiCMOSFET涨价15%起，扬杰科技全系列上调10%—15%。原材料成本上升为核心驱动力，部分产品交货周期已延至一年左右。
3. 资金与情绪：短期回调，机构仍看好 7月6日A股电子板块主力净流出252亿元，但机构认为上行周期未结束：野村认为供应瓶颈正向IC载板、PCB等扩散;摩根士丹利关注资本开支展望;半导体设备ETF近10日净流入超23亿元，存储芯片业绩暴增(如江波龙中报预增超600倍);瑞银财富管理继续看好中国半导体设备/芯片/硬件。

半导体产业链主动基金有哪些?

1.产业链广覆盖型

• 英大国企改革主题股票A(001678)
• 产品信息：该基金成立于2018年11月22日(7年前)，基金经理为张媛，最新规模3.50亿元。该基金管理费1.0%，托管费0.15%，申购费最高1.5%(渠道最低0.15%)。
• 持仓特点：在本轮算力需求拉动与涨价潮共振的背景下，英大国企改革主题股票A(001678)主要通过产业链覆盖来把握半导体产业红利，包含半导体材料(菲利华)、设备(拓荆科技)、设计(澜起科技、长光华芯、芯原股份)及元件环节(江海股份、三环集团)。截至2026年7月7日(1天前)，该基金近一年收益率为59.66%，夏普比率为3.54(同类均值1.35)。 (数据来源：天天基金网/雪球)

2.细分赛道高纯度型

2.1芯片设计

• 创金合信芯片产业股票发起A(013339)
• 产品信息：该基金成立于2021年9月28日(4年前)，基金经理为刘扬，最新规模1.64亿元。管理费1.2%，托管费0.2%，申购费最高1.5%(渠道最低0.15%)。
• 基金特点：其持仓高度集中于芯片设计与制造环节，属于高纯度芯片产业基金。该基金聚焦芯片设计与制造核心环节，在算力芯片需求爆发时弹性较大，适合对芯片产业有明确判断且能承受较高波动的投资者。 (数据来源：天天基金网/雪球，截至2026年7月2日(6天前))

2.2半导体制造

• 华富半导体产业混合发起式A(021626)
• 产品信息：该基金成立于2024年11月22日(1年前)，基金经理为王羿伟，最新规模0.2亿元。管理费1.2%，托管费0.2%，申购费最高1.5%(渠道最低0.15%)。
• 基金特点：该基金成立于半导体上行周期初期，在半导体制造与材料设备环节布局较深，对应持仓分别为半导体制造(华虹公司、燕东微)与材料设备(江丰电子、芯源微、日联科技)，适合看好半导体制造及上游材料设备国产替代机遇的投资者。 (数据来源：天天基金网/雪球)

风险提示

1. 行业集中度：半导体等行业板块的景气度，持仓行业/个股集中度较高的基金，对净值变化更加明显。
2. 海外映射风险：半导体周期与全球供需格局相关度高，海外市场变化对国内市场也会进行映射。
3. 主动管理风险：主动管理型基金会受基金经理投资策略、持仓风格与市场判断等因素影响，不同基金在同一赛道下的业绩分化可能较大。

总结

回顾本轮半导体周期，行情驱动逻辑经历了从“AI算力预期”到“涨价潮兑现”再到“产业链扩产”的三阶段演化。对于投资者而言，这一趋势意味着投资工具的选择需要从“赛道判断”转向“环节匹配”。全产业链覆盖型基金(如001678)的优势在于捕获行业整体贝塔，在景气上行周期中不易踏空;细分赛道高纯度基金则能在特定环节爆发时提供更强进攻性，但对投资者对产业节奏的判断能力要求更高。 算力浪潮仍是未来数年半导体产业一条较为明确的叙事主线，但产业链不同环节的景气传导节奏正在分化。投资者需关注的，不应只是“买不买半导体”，而是“买哪个环节、用什么工具、持有多久”。 本文不构成任何投资建议，过往业绩不代表未来表现，基金有风险，投资需谨慎。

相关链接

半导体板块连续回调这只指数还能看吗

来源：证券之星网站 2026-07-06(2天前) 11:39:24

半导体板块连续回调，这只指数还能看吗？

近日美股、韩股半导体板块震荡加剧，对A股半导体板块情绪形成扰动。但短期波动更多来自前期涨幅较大后的止盈压力，国内半导体设备材料的基本面暂未看到明显变化。

截至7月3日，中证半导体材料设备主题指数年内累计涨幅仍有126%。半导体设备ETF易方达(159558)等跟踪该指数的产品合计规模从年初的134亿元飙升至823亿元。

这条指数究竟成色如何？凭什么能够涨这么多？我们从指数怎么选公司、主要投哪些行业、前十大公司是谁、业绩表现怎么样四个维度，把这条指数看清楚。

编制方案：聚焦半导体“卖铲人”

所谓“半导体材料设备”，指的是芯片制造过程中不可或缺的两类角色——设备端主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测等关键制造装备；材料端主要是硅片、光刻胶、电子特气、靶材等核心耗材。

中证半导体材料设备主题指数从A股市场选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为成份股，每半年调整一次成份股。该指数单只成份股权重上限为15%，目前前十大成份股合计权重超过60%，龙头集中度较高。

从产业链定位看，这条指数覆盖的是半导体产业最上游的“卖铲人”环节。打个比方，如果半导体行业就像一座金矿，芯片公司是在淘金，而设备和材料公司就是卖铲子、卖工具、卖耗材的人。只要大家都在建厂、扩产、生产芯片，这些“卖铲人”的订单需求就具有较强的持续性。

行业分布：设备为主、材料为辅

从申万三级行业分类看，中证半导体材料设备主题指数的行业分布高度聚焦，半导体设备占据绝对主导地位，权重达67.6%；半导体材料占比21.7%；电子化学品占比10.2%。 注释：数据来源Wind，行业分布采用申万三级行业分类，截至2026年6月30日(8天前)

这种“设备为主、材料为辅”的结构，决定了指数的走势与国内晶圆厂扩产节奏高度相关。设备企业是芯片产能扩张的先行指标，晶圆厂要扩产，第一步就是采购设备，设备订单的放量往往领先于芯片出货量2到3个季度，这也是指数在半导体上行周期中弹性突出的关键原因。

前十大成份股：龙头特征鲜明

中证半导体材料设备主题指数的前十大成份股均为半导体设备和材料领域的龙头企业，合计权重达64.66%，集中度较高。 表：中证半导体材料设备主题指数前十大成份股 注释：数据来源Wind，截至2026年7月1日(7天前)

前两大权重股中微公司和北方华创合计占比接近30%，是刻蚀设备和薄膜沉积设备领域的双龙头。前十大中，还包括拓荆科技、华海清科、中科飞测等企业，覆盖了薄膜沉积、化学机械抛光、晶圆检测等设备端细分环节，而江丰电子和沪硅产业则分别覆盖靶材和硅片等材料端，形成了“设备+材料”的完整产业链覆盖。

财务数据：业绩高增长是核心支撑

指数强势表现的背后，离不开扎实的业绩支撑。按整体法计算，2026年(今年)一季度，中证半导体材料设备主题指数成份股整体营业收入同比增长26.9%，归母净利润同比增长43.6%，收入增长，说明公司卖出去的产品更多了；利润增长更快，说明这些公司不仅订单变多，赚钱能力也在提升；净利润增速显著高于营收增速，反映出板块盈利能力持续增强。

这种“收入快增、利润更猛”的格局，源于半导体设备行业的强规模效应。设备企业在研发投入和产能建设上的固定成本较高，一旦订单放量、产能利用率提升，利润弹性就会显著放大。而随着国内晶圆厂持续扩产和设备国产化率提升，这一趋势有望延续。

客观来说，当前半导体设备板块估值已处于历史较高区间，前期涨幅也确实比较大，短期波动加大并不意外。关注成长性的同时，也要留意业绩增速能否持续匹配估值水平，7-8月财报期的兑现情况和后续订单能否进一步上修，是决定中期走向的核心因素。

半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数，最新规模突破187亿元。没有股票账户的场外投资者，也可以通过易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A/C：021893/021894)进行布局。

相关链接

玻璃重构算力底座CPO产业变局投资新主线

发布信息

发布时间：2026-06-30(8天前) 17:10:02 来源：览富财经网

玻璃重构算力底座，CPO产业变局下的投资新主线

6月30日，A股CPO(共封装光学)概念板块全线爆发。京东方A盘中触及涨停，创2008年2月(18年前)以来新高；彩虹股份、南玻A等多股封板。在此之前，大洋彼岸的全球特种玻璃巨头康宁于美东时间6月29日股价逆势大涨15.67%。

这一跨市场联动的背后，是康宁于6月24日发布的首款基于玻璃的光互连组件“GlassBridge”(玻璃桥)，搭配TGV(玻璃通孔)玻璃基CPO封装架构，宣告AI数据中心的光互连技术路径正在发生根本性重构。

从“画饼”到“量产”，CPO的产业临界点

共封装光学(CPO)并非全新概念，其技术演进逻辑直指AI算力的物理极限。

随着数据中心从400G向800G、1.6T乃至3.2T速率跃进，传统可插拔光模块遭遇了“功耗墙”与“带宽墙”。电信号在PCB板上的传输距离越长，损耗与串扰越严重，导致速率提升遭遇瓶颈。

CPO的核心思路，是将光引擎从交换机面板“搬”至交换芯片或ASIC的同一基板上，通过2.5D/3D先进封装，将电传输距离从厘米级压缩至毫米级。

这一变革使得能效从传统方案的20pJ/bit降至5pJ/bit，带宽密度提升至1-2Tb/s/mm，是解决万卡GPU集群互联瓶颈的核心演进方向。

然而，过去几年CPO始终未能跨越量产门槛。其最大的技术痛点在于物理层面的“尺寸失配”：

光子集成电路(PIC)片上光波导仅数百纳米，而光纤纤芯达数微米，尺寸相差数十倍。传统方案依赖人工精密校准与胶水固定，不仅良率低下，且一旦封装完成便不可返修，导致成本高企，始终停留在“实验室样品+小批量试点”阶段。

目前的竞争格局呈现“海外领跑、国内追赶”的态势。海外由英伟达、博通主导，依托台积电的CoWoS/COUPE先进封装工艺，掌控着行业标准制定权。

国内则以中际旭创、新易盛、天孚通信为第一梯队，在1.6T模块及光引擎领域已具备全球竞争力。

根据QYResearch数据，2025年(1年前)全球CPO市场规模仅为7.67亿元，但预计到2032年将飙升至96.2亿元，年复合增长率高达38.6%。

英伟达已明确技术演进时间表：2026年(今年)下半年Spectrum-X CPO交换机面向头部超算客户启动量产与爬坡交付；2027年Rubin平台采用“铜缆+CPO”混合方案；2028年Feynman平台将支持切换至CPO方案。行业普遍将2026年(今年)视为CPO规模化商用的起步元年。

康宁“玻璃桥”，重塑技术路径与利润格局

康宁此次发布的GlassBridge，并非简单的零部件替代，而是对CPO底层互连逻辑的一次重构。该产品利用晶圆级离子交换工艺，在特种玻璃内部雕刻出渐变的三维光波导，充当光纤与光子芯片之间的“万能过渡层”。

其核心突破在于实现了无源对准——无需人工精密校准与胶水固化，仅靠玻璃内部预设的光路即可自动完成对接，且支持超过24个光通道。这一技术将CPO的生产难度与成本大幅拉低，直接缓解了困扰行业多年的良率与可返修难题。

这一技术迭代对产业链的重塑主要体现在三个维度： 首先，利润重心向上游转移。过去光通信产业链的利润主要集中在中下游的组装与封装环节，门槛低、内卷严重。康宁的技术突破标志着利润将向“特种玻璃材料”“精密光路工艺”和“核心基材”等上游硬科技环节集中，比拼的是材料配方与工艺内功，而非单纯的产能规模。

其次，技术路线加速收敛。此前CPO领域存在硅基、聚合物、玻璃基等多种技术路线并存混战的局面。康宁GlassBridge的量产可行性证明，玻璃基在综合性价比、稳定性与量产性上具备显著优势，全行业资源将加速向玻璃基路线收敛。

最后，暴露了国内产业的深层短板。尽管国内下游光模块厂商(如中际旭创、新易盛)反应迅速，能够快速适配新方案，但在上游核心环节仍存在明显代差。国内在适配AI算力场景的超低损耗特种玻璃配方上积累不足，晶圆级批量制备高精度渐变光路的成熟工艺尚未跑通，且行业标准仍由海外巨头主导。

投资主线：去伪存真，甄别长短

在康宁的技术催化下，CPO赛道的投资逻辑正从模糊的整体炒作，转向清晰的结构性分化。

短期，警惕情绪透支。6月30日A股大涨的京东方、彩虹股份、南玻A等，主要受益于“玻璃”概念的泛化映射。但必须清醒认识到，显示玻璃与康宁的特种光学玻璃之间存在极高的技术壁垒与工艺代差。

此类行情多由资金情绪驱动，属于事件催化下的短期博弈，一旦利好兑现，回调风险较大，不宜作为长期成长逻辑持有。

长期，锁定核心增量环节，主要集中在三个方向： 上游材料与工艺突破：谁能攻克高端特种光学玻璃配方及晶圆级离子交换工艺，谁就将掌握下一代产业话语权。这是目前国内差距最大、但潜在回报最高的领域。

具备客户验证的CPO核心器件商：如天孚通信面向CPO场景的FAU、ELS外置光源等配套产品已完成相关布局，具备批量交付能力；中际旭创深度绑定英伟达，布局3.2T超高速CPO封装光模块；新易盛在LPO、NPO及CPO技术领域已有充分布局，硅光产品已实现批量出货。

关键设备瓶颈环节：CPO量产的两大拦路虎是耦合与测试。罗博特科(收购全球光耦合设备龙头FiconTEC)等能够提供晶圆级自动化耦合与测试设备的厂商，将确定性受益于行业产能扩张。

不容忽视的是，技术迭代必然伴随着旧产能的市场空间挤压。

一方面，依赖传统主动对准工艺的低端光纤阵列单元(FAU)组装厂商，若无法跟进技术升级，其市场份额将逐步被集成化的玻璃桥方案挤压；

另一方面，在1.6T以上高速率市场，不具备硅光技术与先进封装能力的低端可插拔光模块厂商，其生存空间将被LPO、NPO及CPO方案持续压缩。

整体而言，CPO赛道的长期逻辑坚如磐石——AI集群规模越大，光互连就越需要贴近芯片。但在这一确定性趋势中，唯有穿透概念迷雾，紧盯那些真正具备上游材料突破能力、绑定核心大客户且处于技术演进关键节点的企业，方能穿越周期，分享这场算力底座重构带来的产业红利。

相关链接

重点操作思路半导体CPO是走是留

发布信息

作者：龙行天下虎L 发布时间：2026年07月06日 14:44（2天前） 中国香港

核心操作思路相关内容

1. 基金重点新增操作
   • 加仓5000元$招商上证科创板芯片设计主题指数C$（'026623）：短期半导体芯片还处于高位震荡调整阶段，还会磨一段时间，大龙先慢慢定投一下，芯片设计是半导体产业链附加值最高的环节，也是 AI 时代刚需赛道，这条指数集中科创板本土设计龙头，覆盖算力、车载、存储多类芯片。当下 AI 大模型持续迭代，云端服务器、边缘智能设备持续扩容，推理芯片需求持续走高，直接带动各类自研芯片订单放量。智能汽车普及也带来增量，自动驾驶、车载座舱大幅拉高单车芯片用量，本土车企逐步替换海外芯片，国产替代空间充足。
   • 减仓4.4万中欧制造升级C（024647）：机器人：我只减仓了6月份加仓的部分，最近加的没动，机器人短期稍微有点破位，我规避下风险。
   • 清仓18万国金量化选股C(018824)：量化
     ，止盈点凑点钱
   • 盈利减仓10万泰信鑫选灵活配置A（001970）
   • 清仓5000元南方中证有色：有色就个底仓，短期不太想，大龙先清仓了。
   • 大龙加今天尾盘主要是清点仓位，大龙手上没钱了，短期行情还是震荡，慢慢来哈，长期的主线还是科技，但短期还要继续磨一磨。
2. 作者收益目标：25年大龙盈利120万，26年盈利206万，大龙26年目标盈利400万！一直跟着的朋友肯定是吃肉的，今年A股还是慢牛走势，大龙是继续坚定看好的！

相关链接

科技仍领涨A股上半年收官下半场怎么走

发布信息

来源：国际金融报 作者：朱灯花 2026-06-30(8天前) 23:36

科技仍领涨！A股上半年收官，下半场怎么走？

6月30日，A股市场极致分化，资金抱团半导体、CPO等科技方向，传统消费、煤炭等板块弱势，券商、医药上涨持续性不足。回顾上半年，科技股强者恒强，年内上市的科技新股表现活跃。

受访人士指出，目前尚不存在真正的系统性风格切换。医药、金融短暂反弹，仅为高位科技调整后的避险式轮动试错，既无行业基本面拐点支撑，也缺乏增量资金承接，持续性不足是必然结果。展望7月，上旬资金回流将带动阶段性修复；中旬业绩分化显著加剧；下旬叠加海外议息与财报收官，波动放大，行情将围绕业绩兑现完成主线再确认。

通信、电子板块掀涨停潮

6月30日，A股以科技领涨的分化行情为上半年收官。 指数低开高走，在科技股支撑下，双创指数大涨。沪指微涨0.5%报4094.4点，创业板指收涨2.99%，深证成指收涨2.48%。上证50微绿0.06%，沪深300收涨1.07%，北证50收涨2.1%，科创50收涨3.85%。个股方面，市场共3054只收涨，170只涨停。 交易量能再度缩减。今日日成交额缩量2455亿元，沪深京三市合计成交3.29万亿元。Choice数据显示，今年上半年三市平均日成交额为2.74万亿元，而6月份交易资金明显增多，平均日成交额为3.13万亿元。 盘面上，科技股领涨，半导体、通信设备、通用设备、消费电子设备、电子器件、电子元件、计算机硬件、显示技术、机器人执行器、光电子器件等板块大涨，但红利股、石油天然气、银行、煤炭、页岩气、中药概念等表现弱势。 多只科技股涨势喜人。电子器件个股中，京东方A收涨9.18%报8.68元/股，东山精密收涨5.11%报262.35元/股；半导体个股中，兆易创新跌近3%报815元/股，寒武纪则收涨7.66%报1595.55元/股，中芯国际收涨5.18%报158.82元/股，中微公司收涨2.59%报468.5元/股；电子设备制造个股中，澜起科技、华工科技、大族激光均表现不俗。 从31个申万一级行业来看，19个板块收红，通信、电子、军工、机械设备大涨，电力设备、汽车板块也表现不错。10只通信股涨停，锐捷网络、神宇股份“20cm”涨停，铭普光磁、意华股份、超讯科技、润建股份、移远通信、共进股份、星网锐捷等个股也涨停。盛路通信、光电股份、中天火箭、航发科技等5只国防军工个股也涨停。 电子板块持续上涨，近10个交易日累计涨幅近13%。今日有35只个股涨停，其中联建光电、格科微、天禄科技、敏芯股份、长光华芯、力合微、茂莱光学、颀中科技、翱捷科技-U、天山电子、富满微、联得装备“20cm”涨停。 非科技类传统板块则黯然失色。其中，上周反弹的券商和昨日走强的医药，上涨持续性均表现一般。煤炭、石油石化、银行板块跌幅超过2%，交通运输、医药生物、农林牧渔、食品饮料继续走弱。 对于今日A股缩量分化的走势，安爵资产董事长刘岩告诉记者，今日市场的本质是存量资金从传统防御板块回流科技主线的结构性行情，而非增量资金推动的普涨。此次缩量上涨呈现出弱势转强信号，一方面，半年末收官节点机构锁仓意愿较强，抛压自然收缩，带有一定的净值维稳特征；另一方面，前期调整已释放部分浮筹与恐慌盘，上方抛压减轻。 昨日大涨的医药板块并未持续上涨。近期伴随科技股大幅回调，券商、医药偶有反弹，投资者尤其关注这是否意味着主线切换信号。对此，刘岩指出，当前市场仍处于存量博弈环境，资金在板块间腾挪并未带来总资金池扩容，市场尚不存在真正的系统性风格切换。医药、金融的短暂反弹仅为高位科技调整后的避险式轮动试错，既无行业基本面拐点支撑，也缺乏增量资金承接，持续性不足是必然结果，并非风格切换失败。前期科技板块调整确有清洗浮筹的成分，但今日上涨的核心在于主线回归下的持仓优化，资金向半导体设备、算力硬件等有业绩支撑的龙头集中，呈现内部去伪存真的特征，洗盘目的是夯实科技主线而非切换赛道。

科技“明星股”浮出水面

回顾今年上半年，A股呈现极致分化行情。 以电子、通信为主的科技股，板块年内累计涨幅分别为86.29%、73.59%，月内累计涨幅同样靠前，显示资金对其青睐有加。但其间多次出现高切低操作，例如月内非银金融一度反弹，最终被验证为科技板块完成洗盘后的正常轮动。 反观大消费、医药等非科技领域，表现弱势。今年上半年，商贸零售、农林牧渔、美容护理、食品饮料累计跌幅分别为29.42%、25.26%、24.86%、19.52%。近一个月内，煤炭、石油、消费板块同样低迷。 从年内明星个股来看，鸿仕达、长进光子、盛合晶微等多只科技新股赚钱效应显著。联讯仪器今年4月24日上市以来，累计涨幅超过2736%，最新报价为2322.33元/股，成为A股“股王”。大普微自4月16日上市以来，累计涨幅超过1329%，最新收报658.7元/股。 此外，中船特气、宏和科技、金安国纪、宏景科技、利通电子、海星股份、杭电股份等科技股涨幅超过500%。 月涨幅居前的同样以科技股为主。年内新上市的高特电子、金戈新材、新睿电子、C臻宝、C惠科、N益坤大涨，神工股份、戈碧迦、富信科技、有研硅、雅克科技等个股涨幅超过100%。 对于市场极致分化现象，富荣基金分析称，近期市场内部结构性撕裂愈发明显：AI相关科技板块持续创出新高，而传统产业则震荡走低，市场对科技板块微观交易结构过于拥挤的担忧越来越强烈。这一现象并非A股独有，亦是美、日、韩等海外资本市场共同面临的课题。每当交易拥挤度趋于极致，宏观流动性、产业趋势持续性、估值过高等问题的担忧便会被市场放大。不过，宏观流动性在过去一个月里已被持续定价，产业趋势从前瞻指标如大模型厂商的ARR收入、上市公司订单等层面并未看到疲软。因此，AI或仍是未来市场的重点关注方向之一，但短期在科技股持续趋势上涨后，需降低对上涨斜率的预期。

7月关注这些风险

7月A股将如何演绎？又需关注哪些市场影响因素？ “7月大概率维持震荡分化的结构性行情，指数上行斜率较上半年有所放缓，全面普涨概率偏低。”刘岩表示，7月上旬资金回流将会带动阶段性修复，中旬业绩分化显著加剧，下旬叠加海外议息与财报收官而波动放大，行情将围绕业绩兑现完成主线再确认。 在刘岩看来，7月核心风险集中于五大维度： 一是中报业绩验证风险。7月中上旬业绩预告密集披露、下旬正式财报收官，高位科技赛道若盈利增速不及预期将面临估值下修与资金出逃的双重压力，纯题材炒作标的存在挤泡沫风险，同时需警惕机构借业绩利好兑现上半年收益。 二是海外流动性扰动。美联储7月议息决议及通胀、就业数据若强化加息预期，将推升美债收益率，引发北向资金阶段性流出。 三是资金供给压力。大额IPO与下半年解禁高峰叠加，对科技板块存量资金形成分流。 四是政策预期差。政治局会议定调下半年经济政策，若稳增长力度不及市场预期，将压制整体风险偏好。 五是存量博弈下的交易拥挤风险。科技赛道拥挤度偏高，板块轮动节奏快，盲目追高易陷入短期被动。 “短期国内权益市场或延续震荡状态，在消化科技股高估值担忧的同时，需密切关注AI产业链的最新动态和宏观基本面的变化。”恒生前海基金经理胡启聪向记者分析，随着中报预告窗口临近，7月资金面逻辑将逐步让位于产业逻辑，流动性驱动将逐步走向业绩驱动。海外方面，美国6月PMI继续上行，增长偏强叠加美联储鹰派点阵图，市场延续今年美联储加息的定价，推升美元走强。 中海外钜融资产认为，短期来看，美联储鹰派转向、海外利率上行、周内集中止盈仍会压制成长股风险偏好，市场或维持高波动整固；但中长期对权益市场仍偏乐观，一方面国内经济虽弱但政策仍有托底空间，另一方面AI基建、存储、芯片、先进封装等科技方向仍具备产业趋势支撑，美伊缓和后有色、化工、机械、汽车等顺周期资源品也值得继续跟踪。后续重点关注三点：美联储后续表态及海外利率走势，美伊局势与油价演变，以及7月国内稳增长政策落地节奏。

科技成长仍是全年主线

7月将至，当下应如何持仓布局？ 富荣基金表示，具体行业配置上建议围绕两大主线展开：一是成长主线，重点关注AI算力、AI应用及半导体等方向；二是能源条线，重视新能源替代的结构性机会。 摩根士丹利基金认为，景气资产仍是最优选择。当前AI仍是最确定的景气资产，并带动半导体、上游元器件及材料等景气度提升；其他板块中，储能、电力设备、机械及化工的部分细分领域需求向好。金融板块同样值得重视，基本面有望延续一季度态势，但估值仍处低位。 板块是否会继续切换？在刘岩看来，市场核心定价逻辑将从上半年的产业趋势预期炒作转向中报业绩真实验证，科技成长仍是全年主线，但内部加速去伪存真，资金持续向有业绩支撑的硬科技龙头集中；医药、金融等低估值防御板块仅存在阶段性轮动补涨机会，难以形成系统性风格切换。投资者后续需重点关注量能能否有效放大，以及7月中报季科技赛道的业绩兑现情况，二者将共同决定本轮科技行情的延续空间。 刘岩建议，7月持仓布局需以中报业绩确定性为核心锚点，坚持科技为核心主仓、非科技为卫星对冲的均衡配置思路，总仓位控制在七至八成，预留两成左右现金应对市场波动与回调加仓机会。 持仓策略上，第一，科技赛道作为全年成长主线，建议配置比例占总仓位的55%至65%。但内部需完成高低切换与去伪存真，将七成科技仓位押注半导体设备、存储芯片、高速光模块、算力基础设施等中报业绩预增明确、机构共识度高的方向，作为压舱底仓。 第二，两成仓位布局消费电子、AI终端产业链等低位补涨赛道，平滑高位板块波动。纯题材炒作标的仓位严控在一成以内，在中报预告密集期前逐步兑现离场。 第三，非科技板块仅作为波动对冲工具，总占比控制在总仓位的20%至25%，不做全面风格切换。以高股息公用事业、优质区域银行作为防御底仓对冲外部流动性扰动，可适度布局创新药、锂电等超跌景气赛道做阶段性低吸补涨。坚决规避缺乏基本面催化的板块，高位不盲目加仓，业绩不及预期标的及时减仓，非科技板块冲高及时兑现，兼顾主线收益与风险防御。

相关链接